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            孔面銅測厚儀CMI700

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            孔面銅測厚儀CMI700

            • 所屬分類:牛津日立鍍層測厚儀

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            • 發布日期:2021/12/07
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            孔面銅測厚儀CMI700

            CMI760雙功能孔面銅測厚儀

            CMI760采用微電阻(SRP-4)和電渦流(ETP)方式用于測量表面銅和孔內鍍銅厚度。具有多功能性、高擴展性和先進的統計功能。

            SRP-4 探頭特點

            應用先進的微電阻測試技術。系繩式探頭由四支探針組成,AB為正極CD為負極;測量時,電流由正極到負極會有微小的電阻,通過電阻值和厚度值的函數關系準確可靠得出表面銅厚,不受絕緣板層和線路板背面銅層影響。耗損的SRP-4探針可自行更換,為牛津儀器專利產品。探頭的照明功能和保護罩方便測量時準確定位。

            ETP 探頭特點

            應用電渦流測試技術。測量時利用探頭釋放出電磁波,當磁場切割金屬層時會發生磁場變化,通過計算此變化量計算出孔壁銅厚度。測量不受板內層影響,即使是雙層板或多層板,甚至在有錫或錫/鉛保護層的情況下,同樣能夠良好工作。另外,探頭采用溫度補償技術,即使是剛從電鍍槽內取出的板,也能測量孔銅厚度。


            相關標簽:孔面銅測厚儀,多功能測厚儀

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